如何判断 BGA 芯片已焊接好？

电脑 2023-10-03

bga焊接如何检查虚焊？

虚焊检测方法 1、直观检查法一般先寻找发热的元器件，如功率管、大电流二极管、大功率电阻、集成电路等，这些元件因为发热容易出现虚焊，严重的直接可以看出，轻微的可以用放大镜观看。一般刚焊好的引脚是很光润的。当边缘受到影响时，由于不断地挤压和拉伸，会变得粗糙无光泽，焊点周围就会出现灰暗的圆圈，用高倍放大镜看可以看到龟裂状的细小的裂缝群，严重时就形成环状的裂缝，即脱焊。所以，有环状黑圈的地方，即使没有脱焊，将来也是隐患。大面积补焊集成电路、发热元件引脚是解决的方法之一。 2、电流检测法检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品负载变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。 3、

如何检查BGA芯片的焊盘与电路板是否焊接好

可以用x-ray检测机看！

如何成功焊接BGA芯片以及修复虚焊

用风枪240度以上，温度把握好，锡是补不进去了。只有吹风的时候，快速把芯片往下压压。 GBA虚焊是最难补的了。 ~~~~~~~~~~~~~~其他网上的意见~~~~~~~~~~~ GA芯片虚焊的应急维修目前流行的摩托罗拉 338、cd928、诺基亚 8810 等手机的微处理器、版本 IC、数据缓存器等多种芯片一振动就关机之类的故障，若手头没有 BGA&127;返修台或光学贴片机这些 BGA 芯片的助焊工具，光用热风枪对芯片进行加热补焊，极易使BGA 芯片的引脚短路，造成更严重或难以修复的情况，造成经济上的损失。现在为大家介绍一种应急维修的方法，虽然不能百分之百的解决问题，但对于一些虚焊情况不是

如何验证 bga芯片的好坏检测治具

这个就用开芯片专用测试架了！

什么情况要做BGA,如何判断？

5V、3.3V、3VSB、1.8V电源与GND短路,一般情况大小BGA都已损坏,以810W系列和815系列的主板最为常见。 3.6V电源与GND短路,一般以BX系列主板最为常见。 P1、P2I系列主板中,如果VDDQ（1.5V）电源对GND完全短路,一般为大的BGA芯片损坏,另外如果同时VID内核电压与GND完全短路,此时就应注意MOS管是否烧坏。 P4系列维修主板中,1.8V电源对GND完全短路较多,一般情况下是大的BGA芯片损坏. 关于P4、P1、P2系列主板维修故障为不上电时,应检查一下1.8VSB电源对地阻阬是否变小。二、通电情况下BGA再度损坏的原因分析: P4、P1、P2系列主板

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